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BGA -  o problema que afeta muitos notebook de quase todas as Marcas

BGA - Significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe.

O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas.

O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis.

Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador.

A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced". 

O que causa esse defeito

O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar  o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos.

Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base.

Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.

Solução

Reflow - Solução temporária

No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um reaquecimento no chip para que ele volte a funcionar. 

Esse método é muito usado por grande parte das assistências técnicas de São Paulo, primeiro por ser bem mais barata, e segundo por não precisar de equipamentos caros .

Essa solução volta a dar o problema em no máximo 3 meses ( tempo da maioria das garantias.. rs )

PS. NÓS NÃO EXECUTAMOS ESSE MÉTODO EM  HIPÓTESE NENHUMA

Reballing - Solução definitiva

No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo. 

 
Substituição do GPU e algumas vezes da MotherBoard

E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.

Equipamentos que mais apresentam esse problema

Os notebooks que mais apresentam esse problemas são aqueles que apresentam as seguintes combinações;

Processadores AMD( Turion,Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI  e um chipset intel que no cristal apresenta somente a letra I.

Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também após algum tempo de uso apresentaram defeitos.

Principais sintomas 

1. Notebook liga acende os leds mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo.
2. Dispositivo wirelles não é reconhecido no windows.
3. Teclado e touchpad  não funcionam e portas usb não reconhecem nenhum dispositivo
4. Notebook demora para ligar, as vezes liga as vezes não.
5. Notebook apresenta tela azul na hora da formatação mesmo quando se substitui hd e memória

• O crescimento de filamentos metálicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda
• Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal (especialmente estanho galvanizado).
• Várias falhas de sistemas eletrônicos foram atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que se estendem e entram em contato com os elementos de circuito próximo.